产品描述

本产品SC98 是一款透明有机硅弹性体，单组份热固化型，具有触变性粘度的粘接密封材料。该产品主要设计用于电子部件的粘接密封，围堰及 FIPG 现场成型密封，适合于自动化涂胶，工艺性优良，外观光亮，对多种基材有良好的结合力，并可在广泛的温度、湿度及恶劣环境条件下长期保持机械性能和电绝缘性的稳定。

产品优点

l 单一组分，可针筒涂胶或丝网印刷

l 胶体细腻，表面光洁性好

l 粘结性好，粘接范围广泛

l 可室温存储，挤出性优良

l 适宜自动化涂胶，不垂流，低拖尾

典型物性

外观……………..……………………………………………半透明、透明膏状

粘度……………………………………………………………触变/不流动

固化条件……………………………………………………..30min@150℃

固化胶体硬度，Shore A………………………………………32

（参照标准 ASTM D2240）

拉伸强度，MPa……………………………………………………3.0

热膨胀系数 10^-4/K…………………………………………………2.9

介电损耗@1Mz……………………………………………………..0.040

（参照标准 ASTM D149）

介电常数@1MHz……………………………………………………3.9

（参照标准 ASTM D150）

体积电阻率…………………………………………………….1×10¹⁵Ω▪cm

（参照标准 ASTM D257）

保质期@25℃…………………………………………………………3个月

注意事项：

l 基材表面应该清洁干燥，可以加热去除基材表面的湿气，可以用石脑油、甲基乙基酮（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。

l 加热固化时应使用可换气的热风烘箱。加热时可能有微量的氢气产生，保持加热设备的通风，避免积累。

l 产品的固化速度与单一产品的涂胶量及加热问题相关，通常不建议 120℃以下烧烤固化。

l 大多数情况下，聚硅氧烷是适合在-45℃到 200℃长时间工作，较高短期可耐 350℃，具体使用中，较好根据实验的要求进行测试。

l 材料在未固化前，不能接触含 N、P、S 等有机物、不能接触 Sn、Pb、Hg、Bi、As等离子性化合物，不能接触含乙炔活性化合物、不能接触过氧化物、水气、醇类化合物。这些物质达到一定浓度时会阻碍材料固化，具体表现为三种现象：一、一直处于流动不固状态。二、与基材表面接触薄层处于液体或拉丝状态。三、与基材表面有微小气泡。

l 使用前应做充分的实验。

储存和保质期

1、保存时间：25℃下保存3个月。

2、建议0℃~5℃冷藏贮存，保存期9个月。

3、未用完的产品应该重新密封保存。

包装

使用限制

本产品未经测试验证，仅限用于一般工业用途，不做任何医疗、药物或食品直接接触的用途。